HTCC生瓷片全自動填孔整平設(shè)備

機(jī)器參數(shù)

1.印刷尺寸：4寸/5寸/6寸/8寸（可定制）

2.平臺尺寸：150*150/250*250/350*350mm

3.網(wǎng)框大小：450*450/550*550mm

4.網(wǎng)框底面與平臺平行度：+10μm

5. 套印精度：±15μm

6.墨層厚度偏差：±0.5μm

7.UWW平臺平面度：±15μm

8.UWW平臺定位精度：±1μm

9.網(wǎng)距：0-5mm（可調(diào)）

10.承印物厚度：0-2mm

11.平臺最大升降行程：10 mm

12.CCD像素精度：±1μm

13.CCD重復(fù)識別精度：≤3um

14.印刷/覆墨速度：1-500 mm/s

15.刮膠與平臺平行度：±0.01mm

17.跑臺移動速度：800 mm/s

18.刮膠氣壓恒定：0.1 -6.0 Kgf/cm²

19透氣陶瓷平臺透氣率：35%-45%